CS1半导体型圆片瓷介电容器(Class Ⅲ)
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CS1半导体型圆片瓷介电容器(Class Ⅲ)

特性:   大容量、小体积   适用于绝缘电阻低的低阻抗电路   常规性能: 工作温度范围 -25℃ to+85℃ 电容量 在 1KHz±20%,0.1±0.01Vrms 下测试,容量在允许偏差范围内 Within the Specified Tolerance at 1KHz±20%,0.1±0.01Vrms

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CS1半导体型圆片瓷介电容器(Class Ⅲ)


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